PI 膜等离子清洗是一种高效、环保的清洗技术，在 FPC 柔性电路板应用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和残留物，提高 PI 膜的表面性能，从而提高 FPC 柔性电路板的性能和可靠性。
LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。随着LED产业的飞速发展，等离子清洗凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动LED行业更加快速的发展。
PTFE管表面的化学惰性和低表面能使得其很难被附着涂层或粘合剂。金徕等离子处理可以通过改变PTFE管表面的化学性质和形貌来提高其润湿性和附着力。
ITO导电玻璃是一种常用的透明导电材料，常用于制备电子器件、触摸屏、太阳能电池等。在ITO导电玻璃的制备过程中，常常需要将胶水或胶带等杂质从ITO导电玻璃表面去除，以免影响其性能。此时，金徕等离子去胶是一种常用的方法。等离子去胶是指利用等离子体对ITO导电玻璃表面进行清洗的方法。等离子去胶的主要原理是：利用等离子体的强氧化性和高能离子轰击作用，将ITO导电玻璃表面的杂质、胶水、胶带清除，获得干净的表面，从而提高其附着力，提高其透明度、改善其光学性能、提高稳定性和耐久性等。
在电芯等离子清洗中，通过外加高频电场或者微波辐射等方式，将气体（如氢气、氮气等）放电产生等离子体，利用等离子体的化学反应、离子轰击和有机物分解等作用，可以将电芯表面的污垢、氧化层和有机物等物质去除。
果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。
等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。
利用等离子体清洗机清洗LCD玻璃，去除杂质颗粒，提高材料表面能，产品成品率提高数量级。同时，由于射流低温等离子体为电中性，处理时不会损伤保护膜、ITO膜和偏振滤光片。
此外，经过等离子处理系统处理后的手机外壳涂层会非常均匀，外观会更加光亮美观。同时耐磨性也会大大提高，长期使用不会出现磨漆现象。 对底盘进行等离子体处理后，需要用等离子体清洁天线。 等离子体清洗机处理，后提高了手机天线的粘接可靠性，解决了手机天线粘接中的脱层或开裂问题。手机天线的粘接是在两种或两种以上不同的材料之间实现的，
1、手机盖、壳、盒：等离子清洗机不仅可以清洗外壳在注塑过程之中留下的油污，还能在很大程度之上活化塑料外壳的表面，增强其印刷、涂布等粘合。使壳体的涂层与基体间的连接非常牢固，涂层效果非常均匀，外观更加美观，耐磨性大大提高，长期使用之后漆面不会发生摩擦掉漆。
